670W/610W/555W/500W 超高功率組件

基于210mm大尺寸硅片、應用了創新的無損切割技術和高密度封裝技術,低電壓,高組串功率,單串組件功率提升34%,最高功率可達670W,效率高達21.6%。引領行業正式邁入光伏600W+新時代。